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LED灯可致人死亡百余，目前的芯片制作公司元宵灯会的规划和制作方面开始分析为什么每个人都死灯，以及预防一些简单的方法。首先，将芯片索引抗静电抗静电能力LED灯发光LED芯片本身之间的高度差是依赖于，和包装材料预计基本上独立于包装的过程中，或影响因素是非常小的和精细; LED灯静电损坏，其与两个销相关联的距离，两个LED芯片管芯电极间距非常小更敏感，它通常比一百微米以下是，且LED销是约两毫米，当静电充电是被转移，较大的间距，莫重新容易地形成大的电位差，这是一个高电压。因此，密封LED灯后往往更容易静电损坏事故。其次，芯片LED在高温张静过程的外延晶片的外延缺陷，衬底，剩余的沉积MOCVD反应室中，所述外围气体导入和Mo来源是其中将穿透外延层，所述氮化镓晶体以防止核杂质，形成各种外延缺陷，形成微小凹坑***外延层，这将严重影响晶体外延膜材料片的质量和性能的端表面。第三，该芯片是在LED芯片关键生产步骤，包括洗涤，蒸发的化学处理残渣电极，黄色，化学蚀刻，熔化，研磨，将暴露于许多化学清洗剂，如果该芯片是不够干净，导致有害化学清洗残余物。当该LED，发生电化学反应，从而产生死灯，光，暗，亮，黑等现象，这些有害化学物质将被激励。因此，残基为芯片临界的标识LED化工厂用于包装。第四，芯片损坏LED芯片LED损坏会直接导致故障，从而提高了的临界LED芯片的可靠性。蒸发过程有时需要弹簧夹固定芯片，就会产生夹痕。如果显影操作不是完全变黄和发光区域将在掩模孔具有多个金属残留物。 FEOL颗粒在制备的澄Ruqing洗涤，气相沉积，黄色，化学蚀刻，熔化，研磨和其他操作必须使用篮和钳子，和其它车辆，因此，这种情况会发生在种子电极划痕。的芯片的电极焊盘效果：芯片不沉积的固体电极本身，从而导致损坏或线电极后脱落;芯片电极本身的可焊性差，焊接球可导致焊缝;芯片存储器是notWhen电极引线表面氧化，表面污染等，接合表面的轻微污染可能会影响两者之间的金属原子的扩散，造成故障或焊接。